方正微电子 全系碳化硅产品方案亮相湾芯展

10月14日，2026湾芯展在深圳会展中心拉开帷幕，现场人气汇聚。方正微电子携全系碳化硅晶圆、器件、模块及解决方案亮相。

方正微电子技术副总裁刘韧在化合物半导体高峰论坛重磅发布了DIP32碳化硅功率模块。

新能源汽车OBC、悬架控制、空调压缩机等车载电气系统长期承受高低温循环，分立器件方案布线繁杂；高温下器件参数漂移显著，发热高，性能不稳定，很难同时实现小型化、高效率与长寿命。针对这些痛点，方正微电子推出SiC DIP32功率模块，搭载自研车规芯片，通过3000小时可靠性测试。耐压裕量高，抗高压冲击；高温下参数漂移小，性能稳定。标准化集成方案可减少布线与调试，为车载小三电提供紧凑可靠的SiC功率方案。

目前方正微电子的DIP32模块已在头部客户得到验证，并获得批量订单，且DIP4in1系列化封装及2300V功率模块也在与客户联合设计开发。本次湾芯展DIP32新品正式发布，是方正微电子实现国产SiC主驱芯片出货领跑之后，布局车规碳化硅全场景应用的重要一步。

针对爆火的AIDC领域，方正微电子产品专家林奇峰介绍，随着英伟达等厂商推动AI发展，2025年被视为AIDC（人工智能数据中心）快速发展元年，2026年进入快速扩张期。AI服务器功率密度大幅提升，而机柜标准尺寸不变，迫使供电系统采用高频高压材料，碳化硅（SiC）成为关键解决方案。

方正微电子紧跟市场趋势，针对PSU，UPS，HVDC等应用已具备全系列650V-1200V的SiC产品，封装覆盖从传统的TO插件到TOLL，TOLT，QDPAK等贴片型系列产品，功率等级从几百瓦至几十千瓦；针对SST和高功率的PSU应用，方正微电子布局研发的高压平台，覆盖1500V,1700V,2300V的SiC器件产品。

AI数据中心场景的客户导入及落地上，方正微电子已实现多点开花。目前方正微电子已和超聚变达成了战略合作，并同步导入多家头部PSU的客户并批量供货，在HVDC与SST应用中，也与头部客户实现战略合作及批量供货。下一步，方正微电子将与各细分赛道的头部客户形成长期稳定的战略合作。

今年是方正微电子扎根半导体领域的第23年，这位老兵拥有从外延到晶圆制造、器件封装的IDM全链条能力，SiC MOSFET平台从Planar Gen1一路演进到Gen4 Trench、Gen5 SJ，有信心真正实现“把技术做深、把良率做稳、把场景做透、把品质做硬”。