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麦田能源携手英飞凌,推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地

麦田能源与英飞凌科技深化合作,成为全球首家在户用光伏及储能领域规模化应用英飞凌SMD全碳化硅(SiC)解决方案的企业,并获授“英飞凌赋能”标识。双方联合推出基于新一代CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2芯片与创新顶部散热Q-DPAK封装的贴片式器件,凭借沟槽栅结构、增强型.XT扩散焊技术及优化PCB布局,显著降低开关损耗与寄生电感。该方案已成功

康炜邺2026/6/9 16:32:48
麦田能源携手英飞凌,推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地

核心摘要

麦田能源与英飞凌科技深化合作,成为全球首家在户用光伏及储能领域规模化应用英飞凌SMD全碳化硅(SiC)解决方案的企业,并获授“英飞凌赋能”标识。双方联合推出基于新一代CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2芯片与创新顶部散热Q-DPAK封装的贴片式器件,凭借沟槽栅结构、增强型.XT扩散焊技术及优化PCB布局,显著降低开关损耗与寄生电感。该方案已成功

近日,英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴,并率先获得“英飞凌赋能(Enabled by Infineon)”标识授权。双方将携手发布创新成果,共同推动创新技术在户用储能领域的应用。

英飞凌率先在行业内推出基于新二代CoolSiC™ MOSFET 1200 V芯片,采用全新顶部散热Q-DPAK封装的贴片式产品系列。自问世以来,英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2产品凭借其在系统能效的卓越性能广受业内认可。 该产品通过沟槽栅设计、严苛的生产管控有效地降低开关损耗;同时,借助增强型.XT扩散焊技术,提升散热效率,成功推动系统整体效率和可靠性的双提升。

与传统底部散热方案相比,全新的顶部散热Q-DPAK封装可支持更优的PCB布局,有助于降低寄生参数和杂散电感的影响,提供更出色的热管理能力。

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英飞凌CoolSiC™ MOSFET

1200 V G2 Q-DPAK封装

在全球户用光储市场,高能效与高可靠性始终是衡量系统性能的核心标准。通过采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案, 麦田能源率先在PQ3-Ultra系列中应用领先的Q-DPAK封装碳化硅(SiC)器件。凭借极低的寄生电感和麦田能源优异的硬件电路设计,该方案大幅抑制了开关震荡,将开关损耗降低70%, 实现了PV最高并网效率98.78%和电池充放电最高效率98.47%,取得了全球领先的全链路效率。

同时,麦田能源的PQ-H3-Ultra-10.0搭配EQ3300-5电池,2026年以97.0%的综合分数取得了德国HTW SPI (10 kW) 组第一名,并创下了自2018年该评测启动以来的历史最高纪录。

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麦田能源PQ3-Ultra户用储能逆变器

英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人程佳钰女士表示:“作为全球功率半导体行业的领导者,英飞凌凭借全球最大的8英寸碳化硅晶圆产能、独家沟槽栅技术突破、全产业链应用覆盖能力及垂直整合模式,在市场份额、技术性能与生态协同领域持续领跑行业。麦田能源作为户用储能领域的领先企业,凭借技术创新与多元布局,业务网络已深入欧洲、亚太及新兴市场。双方在碳化硅功率器件领域的合作根基深厚,麦田能源对英飞凌产品‘高效、可靠、创新’特性的高度信赖,成为长期稳定合作的基石。通过双方的联合推广,已构建了‘市场+技术’的双轮驱动的合作模式,为能源转型提供了跨产业协同的典型案例。”

麦田能源董事长朱京成表示:“麦田自创立伊始,便将创新深植于企业基因之中,在户用储能领域精耕细作,从高效逆变器到智能光储系统,持续突破技术边界。与英飞凌的长期合作,正是我们开放创新战略的关键部署。英飞凌的CoolSiC™技术凭借低损耗、高效率的卓越特性声名远扬,而‘可靠性’更是其享誉全球的金字招牌,这种对品质和性能的极致追求与麦田‘技术为本、用户至上’的理念不谋而合。更重要的是,英飞凌强大的全球品牌影响力,与麦田积极推进国际化进程形成完美互补。双方强强联手,实现‘技术+市场’的双向赋能,必将让清洁能源更快、更广地惠及世界各个角落!”

绿色转型不是简单的成本投入,而是面向未来竞争力的一次系统升级。

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文章来源:麦田能源

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