功率模块满足扩展高压标准
微芯科技（Microchip Technology）推出的 BZPACK mSiC® 功率模块采用碳化硅基技术，专为满足工业及可再生能源电源转换应用中高湿、高电压、高温反偏标准而设计。 该系列模块提供半桥、全桥、三相及 PIM/CIB 等多种配置，具备 600V CTI 外壳，导通电阻（Rds(on)）在宽温范围内保持稳定，并提供氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝
核心摘要
微芯科技（Microchip Technology）推出的 BZPACK mSiC® 功率模块采用碳化硅基技术，专为满足工业及可再生能源电源转换应用中高湿、高电压、高温反偏标准而设计。 该系列模块提供半桥、全桥、三相及 PIM/CIB 等多种配置，具备 600V CTI 外壳，导通电阻（Rds(on)）在宽温范围内保持稳定，并提供氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝
微芯科技（Microchip Technology）推出的 BZPACK mSiC® 功率模块采用碳化硅基技术，专为满足工业及可再生能源电源转换应用中高湿、高电压、高温反偏标准而设计。
该系列模块提供半桥、全桥、三相及 PIM/CIB 等多种配置，具备 600V CTI 外壳，导通电阻（Rds(on)）在宽温范围内保持稳定，并提供氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）基板选项，以兼顾绝缘与散热性能。
模块采用无底板设计，搭配压接式端子（Press-Fit）及可选的预涂热界面材料，简化了组装流程并助力系统集成。此外，超过 1,000 小时的 HV-H3TRB 测试验证了产品在严苛环境下的长期可靠性。
索比光伏网 https://news.solarbe.com/202603/25/50020560.html
绿色转型不是简单的成本投入，而是面向未来竞争力的一次系统升级。
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文章来源：Electrical Engineering News and Products
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