弘元40μm超薄硅片首批次下线

1月23日，弘元位于内蒙古包头的单晶硅片智造基地40μm超薄硅片首批次下线，实现整片与半片切割工艺，覆盖全尺寸规格超薄硅片解决方案。其中高精度切割环节完全采用弘元自主研发的切片设备，所生产的超薄硅片各项核心性能指标表现优异，可高效适配柔性电池的超薄硅片需求。

弘元作为国内最早的光伏切割设备供应商，深耕光伏装备领域二十余年，磨面滚圆切片设备一度市占率超70%，碳化硅切割设备实现首次“国产替代”，市占率一度超过60%，超薄硅片切割设备将持续引领行业。长期积累的强大的装备研发经验与整机自主设计能力，为此次超薄硅片的进一步技术突破提供了坚实基础。

依托高端装备创新平台，弘元在切割工艺、核心部件与智能控制系统等方面持续开展系统性创新。通过紧凑轴距结构设计与超低张力可调技术，设备在实现更高运行速度的同时保持线网稳定；在工艺层面，搭配行业最细钨丝金刚线及最小槽距方案，有效降低切缝损耗、提升硅片公斤出片数。针对超薄硅片对精度与一致性的严苛要求，弘元通过动态张力精密控制、走线系统优化及低应力切割路径设计，协同精细化冷却与边部保护工艺，显著降低线振动、应力波动及微裂纹风险，并同步支持整片与半片切割，形成覆盖全尺寸规格的超薄硅片制造能力。

与此同时，在线监测、智能反馈与工艺数据库深度融合，核心导向轮、主轴系统及控制模块全面实现自主可控，使设备在不同尺寸与材料条件下均能保持长期稳定运行，逐步构建起以“细线化、高精度、低应力、智能化”为核心的系统级技术优势，为40μm超薄硅片的稳定量产提供可复制、可持续的装备支撑。

索比光伏网 https://news.solarbe.com/202601/26/50017532.html